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Oct 11, 2023

Optimale CPU- und GPU-Temperatur für Spiele

Langzeitfolgen konstant hoher Temperaturen? vom Kochen des „Hauptgerichts“

Langzeitfolgen konstant hoher Temperaturen?

vom Kochen des „Haupt“-Siliziums? wahrscheinlich nicht, zumindest nicht für eine sehr lange Zeit in einem Verbraucheranwendungsfall.

bei maximaler Temperatur 24/7/365 gekocht (z. B. in einem Rechencluster oder einem anderen System, das die GPU ständig zu oder nahezu 100 % auslasten würde)….

Möglicherweise stellen Sie nach 10–15 Jahren eine Standardabweichung von der Leistung am ersten Tag fest, die auf die Festkörperdiffusion von Defekten, Verunreinigungen, GCR oder anderen Strahlungsschäden usw. im Silizium zurückzuführen sein könnte (was durchaus auch den Speicher einschließen könnte). oder andere Mikrocontroller auf der GPU-Karte und nicht die GPU selbst)

Dies trifft mit ziemlicher Sicherheit zu, selbst bei modernster Fertigungstechnologie wie 3 oder 4 nm*

Alles, was schneller geht, wäre weit genug verbreitet, dass es allgemein bekannt wäre.

*Denken Sie daran: Die ganze Sache mit dem „Prozessknoten“ in Bezug auf die Anzahl der Nanometer hat in der Realität keinen Bezug mehr zu irgendetwas wie „Gate-Pitch“ oder „Merkmalsgröße“.

Das bedeutet lediglich, dass die TRANSISTORDICHTE des aktuellen Prozessknotens >6x 45nm (bei 7nm) oder >15x bei 3nm beträgt.

Es gibt kein Tor, keine Flosse, keine Metallspur oder was auch immer das 7 nm ist … (oder die Hälfte eines beliebigen Merkmals oder einer Metrik)

Selbst das ist irreführend, denn was Sie tatsächlich in Ihrem kommerziellen Produkt erhalten, wenn Sie es mahlen und in ein AFM oder SQUID oder was auch immer geben würden, würde nicht annähernd die „maximale Leistungsfähigkeit“ des aktuellen Prozessknotens erreichen. Diese Marketingbegriffe…. 7 nm oder 3 nm sind für Unternehmen, die Foundry-Dienste kaufen (z. B. AMD oder Qualcomm), von größerer Bedeutung als für eine normale Person oder einen Endverbraucher des verpackten Siliziums.